턴밀 CNC 가공 공정: 프로그래밍, 절삭 파라미터 및 칩 배출

턴-밀 CNC 가공은 동일한 기계에서 선삭과 밀링을 결합합니다. 가공 정확도와 공정 안정성을 유지하려면 프로그래머는 생산 전에 가공 평면, 절삭 파라미터, 공구 강성 및 칩 배출을 고려해야 합니다. 기계 구조와 공구 고정 조건을 확인하지 않고 표준 CNC 머시닝 센터의 파라미터를 직접 복사해서는 안 됩니다.

다양한 가공 평면 프로그래밍

다른 평면에서 피처를 프로그래밍할 때는 가공 평면 또는 기하학적 평면을 명확하게 정의해야 합니다. 그 목적은 필요한 경우 공구 축을 가공된 표면에 수직으로 유지하는 것입니다. 일반적인 경우로는 수평 가공, 수직 가공 및 3+2 경사면 가공이 있습니다.

올바른 평면 정의는 공구 방향 오류를 줄이고 프로그램 안정성을 향상시킵니다. 턴밀 CNC 가공에서는 공작물, 공구 축 및 회전축이 작업 중에 위치가 변경될 수 있으므로 가공 평면 설정이 특히 중요합니다.

절단 매개변수 선택

턴밀 가공에서 밀링 커터는 일반적으로 전동 공구 홀더에 장착됩니다. 전동 공구 홀더의 강성과 정확성은 사용할 수 있는 절삭 파라미터에 직접적인 영향을 미칩니다. 이러한 이유로 CNC 머시닝 센터의 파라미터는 직접 사용하기에 적합하지 않은 경우가 많습니다.

B축이 있는 기계에서 무거운 절삭을 할 때는 각별한 주의가 필요합니다. 프로그래머는 공구 홀더 사양, B축 구성, 기계 베드 구조, 공구 오버행 및 절삭 하중을 함께 평가해야 합니다. 이를 통해 진동, 공구 마모 가속화 및 가공 정확도 저하를 방지할 수 있습니다.

가공 중 칩 배출

가공 방향은 공작물 축과 평행하거나, 축에 대해 각을 이루거나, 축에 수직일 수 있습니다. 다양한 방향은 칩이 절삭 영역에서 배출되는 방식에 영향을 미칩니다. 칩 배출은 가공 효율성, 표면 품질, 공구 수명 및 공정 안전에 직접적인 영향을 미칩니다.

공구가 공작물과 평행하게 절삭하면 일반적으로 칩을 더 쉽게 제거할 수 있습니다. 이는 공구 수명을 연장하고 가공 품질을 개선하는 데 도움이 됩니다. 칩이 원활하게 배출되지 않으면 절삭 영역에 칩이 쌓여 열 집중, 공구 손상, 표면 긁힘 또는 불안정한 절삭을 유발할 수 있습니다.

결론

턴-밀 CNC 가공은 단순히 터닝과 밀링 프로그램의 조합이 아닙니다. 정확한 가공 평면 설정, 전동 공구 홀더 및 기계 구조에 맞는 절삭 파라미터, 칩 배출을 위한 명확한 계획이 있어야 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있습니다. 이러한 요소는 공정 안정성, 효율성 및 부품 품질을 향상시킵니다.

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