개요
XCM CNC는 미세 구멍, 미세 나사산, 맞춤면 및 전도성 접촉 영역의 치수 제어에 중점을 둔 고정밀 황동 CNC 가공을 제공하며, ISO 9001 및 IATF 16949 품질 시스템과 Matsuura 및 DMG 정밀 머시닝 센터 등의 장비로 지원됩니다.
RF 커넥터, 단자, 센서 피팅 및 소형 기기 부품인 H7 및 H8의 경우 +/-0.003mm 피처, 표면 마감 목표, 도금 전후 재검사에 대한 작업 가능 범위를 먼저 확인한 후 정밀 가공 및 검사를 진행합니다. MOQ는 1개부터 시작할 수 있으며, 샘플 리드 타임은 보통 3~7일 범위에서 검토됩니다.
주요 기능
가공 매개변수 및 공차
- 자료: 전도도, 내마모성 및 무연 요건에 따라 선택되는 C360(자유 절단 황동), C260(카트리지 황동), C510(형광 청동)
- 관용: +/-0.003mm(+/-0.00012인치), IT5 또는 IT6 정확도, +/-0.01mm 샤프트/보어 맞춤, h6/H7 사용 가능
- 표면 마감: Ra 0.8 um 회전 표면, Ra 1.6 um 밀링 접촉면, Ra 0.4 um 연마 표면, Ra 0.2 um 연마 표면
- GD&T: 동축성 0.012mm, 런아웃 0.01mm, 원통형 0.011mm, 진원도 0.006mm, 위치 0.015mm
- 최대 크기: 3축 밀링 3000 x 1600 x 1400mm, 선삭 직경 1250 x 길이 2000mm
- 표면 처리: 니켈 도금 (3-20 um), 변색 방지 마감, 패시베이션, 주문 검토에 의한 연마
- 스레드: M1.4부터 내부, M2.0부터 외부, 최대 M220까지; NPT / BSP / G / PT 파이프 나사산; 최대 4xD 깊이
- 정밀도 제한: 치수 공차 +/-0.003mm, 진원도 0.006mm, 위치 0.015mm(특정 기능, 도면 검토에 의한)
마이크로 홀 및 미세 피처에 대한 정밀 공차 한계
100mm 미만의 일부 황동 정밀 피처는 +/-0.003mm까지 제어할 수 있습니다. 최소 드릴 구멍 크기는 0.2mm부터, 최소 밀링 구멍 크기는 0.3mm부터 시작할 수 있습니다. 위치 및 맞춤 보어는 +/-0.006mm 또는 H8의 H7을 따르고, 샤프트 직경은 +/-0.005mm의 H6 또는 H7을 따를 수 있습니다. 최대 L/D 10의 홀 깊이 비율을 검토할 수 있으며, 구조가 허용하는 경우 약 0.3mm의 블라인드 홀 바닥 스톡을 사용할 수 있습니다.
커넥터 및 피팅 형상을 위한 GD&T 제어
황동 커넥터 및 단자는 진원도 0.006mm, 원통형 0.011mm, 동축성 0.012mm, 원형 런아웃 0.01mm, 총 런아웃 0.012mm, 홀 그룹 또는 위치 보어의 위치 0.015mm와 같은 전체 GD&T 콜아웃을 따를 수 있습니다. 검사는 가공 전에 데이텀 선택과 검사 경로를 확인한 상태에서 Hexagon CMM 및 진원도 장비를 사용할 수 있습니다.
전도성 및 밀봉 면에 대한 표면 거칠기 등급 지정
황동 거칠기는 Ra 0.8 um의 회전 외경, Ra 1.6 um의 정밀 밀링된 접촉면, Ra 0.4 um의 연마된 밀봉면, Ra 0.2 um의 연마된 전도성면 등 기능별로 등급을 지정할 수 있습니다. 전도성 면과 밀봉 모서리는 전체 부품을 하나의 마감 레벨로 밀어 넣지 말고 별도로 표시해야 합니다. 거칠기 테스터를 사용하여 도면 요구 사항에 따라 주요 면을 항목별로 확인할 수 있습니다.
CMM을 사용한 도금 전/후 치수 검증
3~20㎛ 범위의 니켈 도금은 소형 황동 부품의 나사산, 맞춤 구멍 및 접촉면 치수를 변경하므로 도금 전에 가공 여유를 예약할 수 있고 도금 후 CMM 재검사를 통해 중요한 특징을 확인할 수 있습니다. 검사에는 Hexagon CMM 및 WanHao VMS 비전 시스템과 같은 장비를 사용할 수 있으며, 나사산은 이동 및 노고 게이지를 통해 확인할 수 있습니다. FAI 및 도금 두께 보고서는 주문에 따라 추가할 수 있습니다.
사양
| 제품 이름 | 고정밀 황동 CNC 가공 부품 |
|---|---|
| 제조업체 | XCM CNC |
| 공장 위치 | 선전, 광둥성, 중국 |
| 품질 시스템 | ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, GJB9001C |
| 가공 프로세스 | 정밀 CNC 터닝, CNC 밀링, 드릴링, 태핑, 디버링 |
| 재료 | 황동 |
| 재료 등급 | 전도도, 마모 및 무연 요건에 따라 선택된 C360, C260, C510 |
| 허용 오차 | 도면 검토를 통한 +/-0.03mm 표준 CNC 공차, 임계 치수 |
| 정밀도 허용 오차 | 검토 후 일부 소형 정밀 피처의 경우 +/- 0.003mm |
| 표면 거칠기 | Ra 1.6 um 접촉 표면, 요구 사항에 따라 미세 가공된 표면 |
| 표면 처리 | 주문 검토를 통한 정밀 가공 후 도금 또는 변색 방지 마감 처리 |
| 검사 | 주문 요건에 따른 나사 게이지, CMM, 조도 측정기 및 치수 검사 |
| 애플리케이션 | RF 피팅, 단자, 센서 커넥터 및 소형 정밀 계측기 부품 |
| 주요 기능 | 마이크로 홀, 미세 나사산, 맞춤 표면, 전도성 접촉면 및 도금 크기 효과 |
| 중요한 품질 관리 요구 사항 | 버 제어, 나사산 검사, 조도 검증 및 도금 후 재점검 |
| 배치 범위 | 도면 검토를 통해 정밀 배치 반복을 위한 프로토타입 제작 |
| MOQ | 1개 |
| 일반적인 리드 타임 | 도면 검토 후 영업일 기준 10~15일 |
| 그리기 형식 | STEP, IG, DWG, PDF, X_T |
애플리케이션
고정밀 RF 커넥터 하우징 및 안테나 베이스
일반적인 부품: RF 커넥터 하우징, 안테나 베이스, 동축 단자 시트
황동 RF 커넥터 하우징의 중요 치수는 +/-0.003mm까지 제어할 수 있으며, 동축성은 약 0.012mm, 미세 나사산은 합격 및 불합격 게이지로 항목별로 점검합니다. CNC 가공은 보어 크기, 나사산 동축성, 버 제어에 중점을 두고 3~20㎛ 범위에서 니켈 도금 후 맞춤면을 다시 한 번 확인합니다.
마이크로 전도성 단자, 핀 및 단자 시트
일반적인 부품: 마이크로 단자, 접점 핀, 단자 시트
마이크로 전도성 단자는 약 0.2mm의 드릴 구멍 크기부터 시작할 수 있으며, 핀의 진원도는 약 0.006mm, 회전 표면은 약 Ra 0.8um으로 제어할 수 있습니다. 외경, 종단면, 홀 위치를 한 번에 가공할 수 있어 반복적인 위치 설정으로 인한 오차 누적을 줄일 수 있습니다.
정밀 밸브, 공압 및 센서 피팅
일반적인 부품: 정밀 피팅, 밸브 시트, 센서 커넥터 시트
정밀 피팅의 피팅 보어는 H7 또는 H8 등급을 따를 수 있으며, 씰링 면은 Ra 0.8 um 내외로 가공할 수 있고 NPT, BSP, G 및 PT와 같은 파이프 나사산 표준을 지원할 수 있습니다. 경로를 통해 보어 공차와 데이텀을 먼저 확인한 다음 디버링 해제, 나사산 검사, 도금 후 재검사를 수행해야 합니다.
계측기 및 시계용 소형 정밀 부품
일반적인 부품: 계측기 손잡이, 마이크로 기어, 조절 슬리브
소형 기기 부품은 0.015mm 내외의 구멍 위치, 0.3mm 내외의 최소 슬롯 폭, 외경 0.011mm 내외의 원통형성을 검토할 수 있습니다. CNC 마감은 홀 위치, 작은 슬롯 및 접촉면 주변의 검사를 정의하고 기능별로 거칠기를 등급화해야 합니다.
선택해야 하는 이유
인증된 시스템 및 장비 범위
이 공장은 황동 선삭, 밀링 및 다면 가공을 위해 DMG, Mazak, Matsuura, Brother 및 기타 장비를 사용하면서 ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 GJB9001C에 따라 품질 흐름을 구성하고 있습니다. 황동 피팅, 단자 및 소형 정밀 부품의 경우 도면 검토를 통해 전도성 면, 나사산 및 표면 처리 요구 사항을 함께 확인할 수 있습니다.
광범위한 사이즈 커버리지
가공 범위는 소형 커넥터 크기의 부품과 대형 구조 블록을 모두 포함합니다. 3축 이동거리는 3000 x 1600 x 1400mm, 선삭 직경은 1250mm에 이르지만 실제 경로는 고정 장치, 등급 및 표면 처리 요구 사항에 따라 달라집니다.
비용과 품질을 위한 계층화된 장비 전략
XCM CNC는 중국 본토, 대만, 일본, 유럽 또는 미국산 장비를 계층화된 장비 조합으로 사용합니다. 허용 오차가 적은 작업은 국내 또는 대만 장비로 배치하고, 정밀도가 높은 작업은 DMG 또는 Mazak과 같은 수입 장비로 전환할 수 있습니다. 이러한 매칭을 통해 시간당 사용량이 많은 장비에 단순한 기능을 추가하지 않고도 비용을 관리할 수 있습니다.
먼저 확인된 데이터 및 재검사 경로
가공을 시작하기 전에 H7 및 H8 보어, 미세 나사산, 맞춤에 중요한 외경을 데이텀 선택 및 재검사 방법과 함께 검토합니다. 헥사곤 CMM, 진원도 검사, 거칠기 검사 모두 피처에 따라 선택할 수 있으므로 첫 번째 제품을 만들 때 측정 경로가 이미 정의되어 있습니다.
도금 전후 2단계 치수 검증
황동 부품의 전도성 면과 맞춤 치수는 도금 전 한 번, 도금 후 한 번 두 번 확인하여 여유를 확보하고 3~20㎛ 두께 범위의 실제 크기 효과를 확인할 수 있습니다. 중요 치수는 구두 합의에 맡기지 않고 도면으로 정의하고 주문 요구사항에 기록합니다.
자주 묻는 질문
황동 CNC 부품으로 C360, C260 또는 C510을 어떻게 선택합니까?
일반적으로 전도성, 마모, 자체 윤활, 성형 수요 및 무연 요건 적용 여부에서 선택이 시작됩니다. 최종 등급 선택은 여전히 도면, 접촉면, 후처리 및 실제 사용 조건에 따라 달라지므로 한 재료 이름을 다른 재료 이름으로 자동 대체해서는 안 됩니다.
작은 황동 피처에서 유지할 수 있는 가장 엄격한 허용 오차는 얼마입니까?
100mm 미만의 일부 소형 정밀 피처에서 공차는 +/-0.003mm, 위치 보어는 약 +/-0.006mm, 진원도는 약 0.006mm까지 제어할 수 있습니다. 이러한 제한이 모든 피처에 적용되는지 여부는 구멍 크기, 깊이, 부품 구조 및 검사 방법에 따라 달라집니다.
황동 커넥터 하우징에 어떤 GD&T 컨트롤을 적용할 수 있나요?
황동 커넥터 하우징은 동축 0.012mm, 원형 런아웃 0.01mm, 위치 0.015mm, 직각도 0.02mm와 같은 GD&T 값을 따를 수 있습니다. 가공 전에 데이텀 선택과 검사 경로를 확인한 후 Hexagon CMM으로 검사를 수행할 수 있으며, 보고서 형식은 고객 템플릿을 따를 수 있습니다.
황동 전도성 및 밀봉면의 표면 거칠기는 어떻게 지정합니까?
거칠기는 기능별로 등급이 매겨집니다(예: 회전 외경의 경우 Ra 0.8um, 정밀 밀링된 접촉면의 경우 Ra 1.6um, 연마된 밀봉면의 경우 Ra 0.4um, 연마된 전도성 표면의 경우 Ra 0.2um). 전도성 및 밀봉 기능은 전체 부품을 하나의 마감 레벨로 밀어 넣지 않고 개별적으로 표시합니다.
정밀 황동 부품의 H7 및 H8 구멍이나 미세 나사산을 고정할 수 있습니까?
예. H7 및 H8 보어와 미세 나사산은 도면에 따라 검토할 수 있으며, 일반적인 맞춤 보어 값은 H7, H8 또는 +/-0.006mm 정도입니다. 모든 피처에 동일한 경로가 적용되는지 여부는 여전히 구멍 직경, 깊이, 나사산 등급 및 계획된 검사 방법에 따라 달라집니다.
정밀 황동 부품을 가공할 때 도금 두께를 어떻게 고려합니까?
3~20㎛ 범위의 니켈 도금은 피팅 면과 나사산의 크기를 변경하므로 가공 여유량을 먼저 예약하고 도금 후 CMM으로 주요 특징을 다시 확인합니다. 그런 다음 나사산은 합격 및 불합격 게이지로 확인할 수 있으며 전도성 면의 마스킹은 주문에 따라 확인합니다.
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